Refwadisman Peltier, aparèy Peltier, ak modil tèmoelektrik (TEC) yo pwofite avantaj prensipal yo genyen pou yo konplètman solid, san vibrasyon, ak yon tan repons milisgond, yon kontwòl tanperati presi ±0.01℃, ak yon jesyon tèmik bidireksyonèl, sa ki vin tounen yon solisyon kle pou kontwòl tanperati presi, disipasyon chalè lokal, ak jesyon tèmik anviwònman ekstrèm nan domèn gwo teknoloji. Yo kouvri sektè prensipal tankou kominikasyon optik, 5G, ak sant done.
1. Kominikasyon Optik ak 5G / Sant Done (Senaryo Endispansab)
Mikwo TEC, mikwo modil tèmoelektrik, mikwo modil peltier pou chip lazè DFB/EML ak detektè: Bay yon tanperati konstan ±0.1℃ pou siprime derive longèdonn epi asire siyal optik long distans/gwo vitès (400G/800G) ki estab; konsomasyon pouvwa yon sèl modil < 1W, repons < 10ms.
Anplifikatè pouvwa estasyon baz 5G / RF: Disipasyon chalè lokal pou anplifikatè pouvwa GaN ak antèn faz-array. Yon sèl pyès modil TEC 40mm × 40mm, modil tèmoelektrik (refwadisman Peltier) ka diminye tanperati jonksyon an pa 22 ℃ nan yon chaj chalè 80W, amelyore fyab sistèm nan pa 30%.
Entèkoneksyon optik sant done: Kontwòl tanperati pou modil optik ki monte sou etajè ki gen gwo dansite, ranplase refwadisman likid pou adrese pwen aksè lokal yo ak kontrent espas.
II. Fabrikasyon Semi-kondiktè ak Anbalaj Avanse (Asirans Pwosesis Segondè Presizyon)
Litografi / Aplikasyon adezif / Devlopman: Aplikasyon fotorezist, kontwòl tanperati likid polisaj CMP, ak varyasyon kenbe nan **±0.1℃**, pou anpeche defòmasyon chip ak sifas ki pa aspè ki graj depase estanda yo akòz estrès tèmik.
Tès Wafer / Vyeyisman: Kontwòl tanperati presi sou ban tès vyeyisman an ak estasyon sond lan, pou asire yon to sede ki estab. Ekipman domestik yo te rive ranplase enpòtasyon yo.
Anbalaj Avanse (3D/Chiplet): Disipasyon chalè lokal ak balans tèmik ant chip anpile pou rezoud pwoblèm move matche tèmik nan materyèl etewojèn.
III. Medsin ak Syans Lavi (Kontwòl Tanperati Presi + Varyasyon Tanperati Rapid)
PCR / Sekansaj Jenetik: Monte ak desann tanperati rapid (-20℃ ~ 105℃), presizyon kontwòl tanperati ± 0.3℃. Sa a se inite kontwòl tanperati debaz pou anplifikasyon asid nikleyik ak sekansaj ADN.
Imajri Medikal (CT/MRI/Ultrason): Refwadisman lokal tib reyon X, leman sipèkondiktè, ak tanperati konstan sond ultrason, amelyore estabilite vòltaj tib a a 99.5%, epi pwolonje tan travay kontinyèl.
Echantiyon Byolojik / Depo Vaksen: Gwo ranje tanperati (-80 ℃ ~ 200 ℃), depo san vibrasyon, apwopriye pou vaksen mRNA, selil souch, ak echantiyon pwoteyin pou chèn frèt ak prezèvasyon laboratwa.
Enstriman chirijikal / Terapi ba tanperati: Kontwòl tanperati enstriman chirijikal minim pwogrese, ekipman plasma / kriyoterapi ba tanperati, pou reyalize yon refwadisman lokal presi.
IV. Optoelektwonik Lazè ak Enfrawouj (Kalite Reyon + Sansiblite Deteksyon)
Lazè Endistriyèl/Rechèch: Fib, Solid State, Rezonatè Lazè Ultra rapid / Mwayen Gen Tanperati Konstan, Kalite Gwosè M² Fluktuasyon < ±0.02, Estabilite Longèdonn < 0.1nm.
Detektè Enfrawouj (Kalite Refwadi): InGaAs, Detektè MCT Refwadisman Pwofon (190K – 250K), Amelyore Sansiblite Imaj Enfrawouj / Deteksyon a Distans, Itilize pou Sekirite, Astwonomi, Rekonesans Militè.
Lidar (LiDAR): Modil Transmetè/Reseptè Lidar Klas Otomobil/Klas Endistriyèl Kontwòl Tanperati, Adapte a Anviwònman Ekstrèm -40°C a 85°C, Asire Presizyon Distans Mezi.
V. Ayewospasyal ak Defans (Anviwònman Ekstrèm + Segondè Fyab)
Satelit/Avyon: Kamera abò, chay kominikasyon, sistèm navigasyon inèsyèl ak kontwòl tanperati, ki kapab reziste vakyòm, varyasyon tanperati ekstrèm (-180°C a 120°C), san pyès k ap deplase, ak yon dire lavi plis pase 100,000 èdtan.
Elektwonik Ayeryen/Bato: Radyo, kominikasyon, refwadisman ekipman kontwòl dife, rezistan a Vibration ak enpak, satisfè egzijans fyab nivo militè.
Eksplorasyon Espas Pwofon: Konpatiman enstriman pou rover Mas ak rover linè ak jesyon tèmik, lè l sèvi avèk modil refwadisman termoelektrik, modil termoelektrik, aparèy peltier, eleman peltier, modil TEC pou kontwòl tanperati bidireksyonèl pou reyalize balans tanperati lajounen-lannwit.
VI. Nouvo Veyikil Enèji ak Kabin Entelijan (Amelyorasyon Jesyon Tèmik)
Pakè batri: Kontwòl tanperati lokal presi pou selil/modil (25 ℃ ± 2 ℃), amelyore efikasite chaj rapid, lavi sik, ak pèfòmans egzeyat nan tanperati ki ba.
Kokpit Entelijan: Ekran santral OLED/Mini LED, ekleraj dèyè AR HUD ak kontwòl tanperati konstan (<35℃), anpeche ekran an boule epi amelyore presizyon koulè; BYD Haolei Ultra gen yon seri TEC ultra-mens entegre (1.2mm epesè).
Radar Lazè Veyikil / Kontwolè Domèn: Chip informatique pèfòmans segondè, disipasyon chalè Capteur, asire pèsepsyon ki estab ak pran desizyon pou kondwi otonòm.
VII. Elektwonik ak Enstriman Presizyon ki gen gwo pèfòmans (Pwen Entènèt Lokal yo + Pa gen Vibrasyon)
Enfòmatik pèfòmans wo (HPC/AI): Disipasyon chalè lokal pou GPU/CPU, chip ASIC, adrese konsantrasyon pwen cho nan anbalaj 3D ak Chiplet, ak presizyon kontwòl tanperati **±0.1℃**.
Mezi presi / enstriman optik: Entèferomèt, mikwoskòp wo presizyon, kontwòl tanperati espektwomèt, elimine flote tanperati, presizyon mezi rive nan nivo nanomèt.
Aparèy pòtab / AR/VR: Mikwo modil refwadisman termoelektrik, modil termoelektrik, Mikwo modil Peltier, Mikwo TEC pou kas ekoutè, mont entelijan pou disipasyon chalè lokal ak kontwòl tanperati kò imen, amelyore konfò nan mete.
VIII. Lòt Senaryo Avanse
Enfòmatik kwantik / Sipèkonduktivite: Bit kwantik, chip sipèkondiktè ak kontwòl tanperati oksilyè ba-tanperati (mK rive K) pou siprime bri tèmik.
Nouvo enèji (fotovoltaik / depo enèji): Refwadisman fèy dèyè modil fotovoltaik la, disipasyon chalè konvètisè depo enèji (PCS), amelyore efikasite konvèsyon an.
Laboratwa Mikwofluidik / Chip: Kontwòl tanperati presi nan mikrochanèl ak chanm reyaksyon, yo itilize pou sentèz chimik ak tès depistaj dwòg.
Avantaj teknik prensipal yo (kle pou adapte ak senaryo avanse)
Tout-solid-state: Pa gen konpresè, pa gen febrifuj, pa gen Vibration, bri ki ba, apwopriye pou anviwònman presizyon / pwòp.
Bidireksyonèl presi: Chanjman yon sèl klike ant refwadisman ak chofaj, presizyon kontwòl tanperati ±0.01 ℃, tan repons <10ms.
Miniaturizasyon: Gwosè minimòm 1 × 1mm, epesè < 0.5mm, apwopriye pou entegrasyon dansite segondè.
Segondè fyab: Pa gen okenn usure mekanik, dire lavi > 100,000 èdtan, adaptab a tanperati ekstrèm ak imidite ak anviwònman Vibration.
Dat piblikasyon: 17 Fevriye 2026
